Гонка нанометров: американская политика в отношении Тайваня и Республики Корея

 
Код статьиS013122270028618-0-1
DOI10.20542/0131-2227-2023-67-11-80-88
Тип публикации Статья
Статус публикации Опубликовано
Авторы
Аффилиация: ИМЭМО им. Е.М. Примакова РАН
Адрес: РФ, 117997 Москва, ул. Профсоюзная, 23
Должность: Научный сотрудник
Аффилиация: ИМЭМО им. Е.М. Примакова РАН
Адрес: РФ, 117997 Москва, ул. Профсоюзная, 23
Название журналаМировая экономика и международные отношения
ВыпускТом 67 Выпуск №11
Страницы80-88
Аннотация

Тайвань и Республика Корея – крупнейшие центры производства наиболее сложных полупроводниковых компонентов, от поставок которых зависят и США, и КНР. В рамках стратегии по развитию своей микроэлектронной отрасли Вашингтон стремится локализовать производство наиболее технологичных чипов на своей территории и одновременно отсечь Китай от передовых технологий в этой сфере. Пока США сталкиваются с финансовыми, технологическими и кадровыми проблемами, что предопределяет в том числе наступление нового этапа кооперации с Тайванем и РК.

Ключевые словаСША, Тайвань, Республика Корея, Китай, микроэлектроника, полупроводники, инновации
Источник финансированияСтатья опубликована в рамках проекта “Посткризисное мироустройство: вызовы и технологии, конкуренция и сотрудничество” по гранту Министерства науки и высшего образования РФ на проведение крупных научных проектов по приоритетным направлениям научно-технологического развития (Соглашение № 075-15-2020-783).
Получено17.11.2023
Дата публикации07.12.2023
Цитировать  
100 руб.
При оформлении подписки на статью или выпуск пользователь получает возможность скачать PDF, оценить публикацию и связаться с автором. Для оформления подписки требуется авторизация.

Оператором распространения коммерческих препринтов является ООО «Интеграция: ОН»

Размещенный ниже текст является ознакомительной версией и может не соответствовать печатной.

Всего подписок: 4, всего просмотров: 124

Оценка читателей: голосов 0

1. Danilin I.V. The U.S.-China Technological War. Russia in Global Affairs, 2021, vol. 19, no. 4, pp. 78-96. Available at: https://doi.org/10.31278/1810-6374-2021-19-4-78-96

2. Brown C., Linden G. Offshoring in the Semiconductor Industry: A Historical Perspective. Brookings Trade Forum, 2005, vol. 2005, pp. 279-322. Available at: https://dx.doi.org/10.1353/btf.2006.0009

3. VerWey J. Chinese Semiconductor Industrial Policy: Prospects for Future Success. Journal of International Commerce and Economics, August 2019. 36 p. Available at: https://www.usitc.gov/sites/default/files/publications/332/journals/chinese_semiconductor_industrial_policy_prospects_for_success_jice_aug_2019_0.pdf (accessed 10.07.2023).

4. Fuller D.B. Globalization for Nation-Building: Taiwan’s Industrial and Technology Policies for High-Technology Sectors. Journal of Interdisciplinary Economics, 2007, vol. 18, iss. 2–3, pp. 203-224. Available at: https://doi.org/10.1177/02601079X07001800205

5. Chang Pao-Long, Hsu Chiung-Wen. The Development Strategies for Taiwan’s Semiconductor Industry. IEEE Transactions on Engineering Management, 1998, vol. 45, no. 4, pp. 349-356.

6. Chiang Min-Hua. Taiwan Semiconductor Manufacturing Company: A Key Chip in the Global Political Economy. East Asian Policy, 2023, vol.15, no. 1, pp. 36-46. Available at: https://doi.org/10.1142/S179393052300003X

7. Yeung Henry Wai-chung. Explaining Geographic Shifts of Chip Making Toward East Asia and Market Dynamics in Semiconductor Global Production Networks. Economic Geography, 2022, vol. 98, iss. 3, pp. 272-298. Available at: https://doi.org/10.1080/00130095.2021.2019010

8. Son Ji-Hyoung. Samsung Beats TSMC in Advanced Smartphone Chipset Foundry Market. Korea Herald, 17.07.2022. Available at: https://www.koreaherald.com/view.php?ud=20220717000147 (accessed 10.07.2023).

9. You H., et al. Semiconductors and the U.S.-China Innovation Race. A Special Report by FP Analytics. Foreign Policy, 16.02.2021. Available at: https://foreignpolicy.com/2021/02/16/semiconductors-us-china-taiwan-technology-innovation-competition/ (accessed 10.07.2023).

10. Luo Y., Van Assche A. The Rise of Techno-Geopolitical Uncertainty: Implications of the United States CHIPS and Science Act. Journal of International Business Studies, 2023. 18 p. Available at: https://doi.org/10.1057/s41267-023-00620-3

11. Ye L., Abe M. The Impacts of Natural Disasters on Global Supply Chains. ARTNeT Working Paper Series, 2012, no. 115. 28 p. Available at: https://hdl.handle.net/20.500.12870/1391 (accessed 10.07.2023).

12. Peters M.A. Semiconductors, Geopolitics and Technological Rivalry: the US CHIPS & Science Act, 2022. Educational Philosophy and Theory, 2022, pp. 1-5. Available at: https://doi.org/10.1080/00131857.2022.2124914

13. Farrell H., Newman A.L. Weaponized Interdependence: How Global Economic Networks Shape State Coercion. International Security, 2019, vol. 44, iss. 1, pp. 42-79. Available at: https://doi.org/10.1162/ISEC_a_00351

14. Li Lauly, Ting-Fang Cheng. Exclusive: Washington Pressures TSMC to Make Chips in US. Nikkei Asia, 15.01.2020. Available at: https://asia.nikkei.com/Business/Technology/Exclusive-Washington-pressures-TSMC-to-make-chips-in-US (accessed 10.07.2023).

15. Kang C. How Arizona Is Positioning Itself for $52 Billion to the Chips Industry. The New York Times, 22.02.2023. Available at: https://www.nytimes.com/2023/02/22/technology/arizona-chips-act-semiconductor.html (accessed 10.07.2023).

16. Blanchard B., Kao J. TSMC Talking to US about CHIPS Act 'Guidance' amid Subsidy Concerns. Reuters, 10.04.2023. Available at: https://www.reuters.com/technology/tsmc-talking-us-about-chips-act-guidance-amid-subsidy-concerns-2023-04-10/ (accessed 10.07.2023).

17. Liu J., Mozur P. Inside Taiwanese Chip Giant, a U.S. Expansion Stokes Tensions. The New York Times, 22.02.2023. Available at: https://www.nytimes.com/2023/02/22/technology/tsmc-arizona-factory-tensions.html (accessed 10.07.2023).

18. Cattaneo O., Gereffi G., Staritz C. Global Value Chains in a Postcrisis World: a Development Perspective (English). Washington, The World Bank Group, 2010. Available at: http://documents.worldbank.org/curated/en/432691468332065846/Global-value-chains-in-a-postcrisis-world-a-development-perspective (accessed 08.08.2023).

19. Grimes S., Du D. China’s Emerging Role in the Global Semiconductor Value Chain. Telecommunications Policy, 2022, vol. 46, iss. 2, 101959. Available at: https://doi.org/10.1016/j.telpol.2020.101959

20. Hille K., Sevastopulo D. TSMC: The Taiwanese Chipmaker Caught up in the Tech Cold War. Financial Times, 24.10.2022. Available at: https://www.ft.com/content/bae9756a-3bce-4595-b6c9-8082fd735aa0 (accessed 10.07.2023).

Система Orphus

Загрузка...
Вверх